印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 (GB/T 4722-2017) 国家标准《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有限公司、CQC南京认证中心、山东金宝电子股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、中国电子技术标准化研究院。
起草人：苏晓声 、杨艳 、杨中强 、刘潜发 、蔡巧儿 、韩彦峰 、王小兵 、张华 、李远 、吕吉 、葛鹰 、王金瑞 、罗鹏辉 、张乃红 、刘雪萍 、邢会丽 、刘浩 、张盘新 、曹易 。
此标准规定了浸渍胶膜纸饰面胶合板和细木工板的术语和定义、分类、要求、检验方法和检验规则以及标识、包装、运输和贮存。
此标准适用于浸渍胶膜纸饰面胶合板和细木工板。