印制电路用铝基覆铜箔层压板 (GB/T 31988-2015) 国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司。
起草人：苏晓声 、刘筠 、蔡巧儿 、蔡文仁 、张华等 。
此标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及储存。 此标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）。