半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 (GB/T 29845-2013) 国家标准《半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司。
起草人：黄英华 、刘军 、吴良军 、钟华 、周历群 、冯亚彬 。
此标准给出了半导体制造设备（SME）在供应商工厂的最终装配（总装）、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。 u3000u3000 u3000u3000此标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配（总装）、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。 u3000u3000 u3000u3000此标准不包含与环境、健康和安全（EHS）相关的特殊要求，也不适用于与晶片粒子或晶片质量（如离子污染度）相关的加工过程规范。