300mm 硅单晶 (GB/T 29504-2013) 国家标准《300mm 硅单晶》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所、万向硅峰电子股份有限公司、宁波立立电子股份有限公司。
起草人：闫志瑞 、孙燕 、卢立延 、张果虎 、楼春兰等 。
此标准规定了直径300mm、p型、(100)晶向、电阻率0.5Ω·cm～20Ω·cmm硅单晶的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。此标准适用于由直拉法制备的硅单晶,主要用于制作满足集成电路IC用线宽0.13μm及以下技术需求的300 mm硅单晶抛光片。