300mm 硅单晶切割片和磨削片 (GB/T 29508-2013) 国家标准《300mm 硅单晶切割片和磨削片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：有研半导体材料股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。
起草人：闫志瑞 、孙燕 、盛方毓 、卢立延 、张果虎 、向磊 。
此标准规定了直径300 mm、p型、晶向、电阻率0.5Ω·cm～20Ω·cm的硅单晶切割片和磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。此标准适用于直径300 mm直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片,产品将进一步加工成抛光片,用于制作集成电路IC用线宽90nm技术需求的衬底片。