硅片参考面结晶学取向X射线测试方法 (GB/T 13388-2009) 国家标准《硅片参考面结晶学取向X射线测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位:有研半导体材料股份有限公司。
起草人:孙燕 、卢立延 、杜娟 、翟富义 、高玉锈 。
u3000u3000硅片的参考面结晶学取向(晶向)是一个重要的材料验收参数。在半导体器件工艺中,一般利用参考面来校准半导体器件的几何图形阵列与结晶学晶面及晶向的一致性。
硅片参考面结晶学取向X射线测试方法 (GB/T 13388-2009) 国家标准《硅片参考面结晶学取向X射线测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位:有研半导体材料股份有限公司。
起草人:孙燕 、卢立延 、杜娟 、翟富义 、高玉锈 。
u3000u3000硅片的参考面结晶学取向(晶向)是一个重要的材料验收参数。在半导体器件工艺中,一般利用参考面来校准半导体器件的几何图形阵列与结晶学晶面及晶向的一致性。
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