厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 (GB/T 14619-1993) 国家标准《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由339-1(工业和信息化部(电子))归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。已被标准 GB/T 14619-2013(全部代替)
起草单位:国营七九九厂。
此标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。此标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片,片状元件用氧化铝陶瓷基片亦可参照使用。(以下简称基片)。
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 (GB/T 14619-1993) 国家标准《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由339-1(工业和信息化部(电子))归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。已被标准 GB/T 14619-2013(全部代替)
起草单位:国营七九九厂。
此标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。此标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片,片状元件用氧化铝陶瓷基片亦可参照使用。(以下简称基片)。
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