半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理.pdf 下载页数12页
GBT 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
下载格式
PDF
文档信息
12页
浏览次数
4
收录日期
2024-09-25
需要下载券
1张
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理.pdf 下载页数12页
声明：资源收集自网络无法详细核验或存在错误，仅为个人学习参考使用，如侵犯您的权益，请联系我们处理。
不能下载？报告错误