半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 下载页数12页
GBT 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
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