MIL-HDBK-217F(25)是美国国防部发布的军用标准手册，全称为"MilitaryHandbook:ReliabilityPredictionofElectronicEquipment"。该手册为电子设备的可靠性预测提供了详细的方法和指导，主要用于评估电子元件和系统在军事环境下的可靠性表现。该手册包含了各种电子元件（如电阻、电容、晶体管、集成电路等）的故障率模型，并考虑了环境因素（如地面固定、舰载、机载、太空等）对可靠性的影响。MIL-HDBK-217F(25)是可靠性工程领域的重要参考文件，广泛应用于国防、航空航天及高可靠性电子设备的设计与评估。该手册的预测方法基于历史数据和统计模型，适用于早期设计阶段的可靠性估算，但需注意其局限性，因为实际可靠性可能受制造工艺、使用条件等因素影响。
