硅和玻璃阳极键合

硅和玻璃阳极键合 阳极键合是晶片键合的一种方法广泛用于微电子工业中利用热量和静电场的结合将两个表面密封在一起。 这种键合技术最常用于将玻璃层密封到硅晶圆上。 也称为场辅助键合或静电密封它类似于直接键合与大多数其他键合技术不同它通常不需要 中间层但不同之处在于它依赖于当离子运动时表面之间的静电吸引对 组件 施加高电压。 可以使用阳极键合将金属键合到玻璃上并使用玻璃的薄中间层将硅键合到硅上。