硅退火片规范 (GB/T 26069-2010) 国家标准《硅退火片规范》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。已被标准 GB/T 26069-2022（全部代替）
起草单位：万向硅峰电子股份有限公司、有研半导体材料股份公司、宁波立立电子股份有限公司和杭州海纳半导体有限公司。
起草人：楼春兰 、孙燕 、朱兴萍 、宫龙飞 、王飞尧 、黄笑容 、方强 。
此标准规定了半导体器件和集成电路制造用硅退火抛光片的要求、试验方法、检验规则等。此标准适用于线宽l80nm、130nm和90nm：工艺退火硅片。
