通信用关键材料环境可靠性试验设计指南 (T/CSTM 00987-2023) 团体名称为中关村材料试验技术联盟
主要起草人：何骁，周波，罗定锋，宁敏洁，肖美珍，彭泽亚，孙朝宁，聂富刚，王玉，于淑会，贺光辉，罗道军。
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院。
范围：本文件给出了高频高速基板材料、高频低损耗陶瓷材料、天线材料、印制板及组装工艺材料、先进封装材料、电磁屏蔽材料和导热材料等通信用关键材料的应用环境剖面调研、可靠性指标需求分析和环境可靠性试验方案设计的指南。本文件适用于通信用关键材料，其他产品可以参照本文件开展环境可靠性试验设计。
内容简要 本文件给出了高频高速基板材料、高频低损耗陶瓷材料、天线材料、印制板及组装工艺材料、先进封装材料、电磁屏蔽材料和导热材料等通信用关键材料的应用环境剖面调研、可靠性…