高频基板材料试验方法 (T/CSTM 00907-2022) 团体名称为中关村材料试验技术联盟
主要起草人：贺光辉，何骁，宁敏洁，李星星，罗定锋，周亮，肖美珍，陈泽坚，洪瑛旭，周波，沈江华，孙朝宁，曾红，彭镜辉，李恩，余承勇，王峰，王玉，魏新启，董辉，任英杰，卢悦群，葛鹰，于淑会，杨宏伟，刑晶，罗道军。
起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、中兴通讯股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、成都恩驰微波科技有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院、山东国瓷功能材料股份有限公司。
范围：本文件规定了高频基板材料的厚度、电性能、热性能、物理性能、机械性能和工艺适应性的测试方法，以及在印制板级（以下简称PCB）电性能、机械性能、可加工性、工艺适应性和环境可靠性的验证方法。本文件适用于高频基板材料在材料级的性能测试及加工成PCB后的元件级验证。
内容简要 本文件规定了高频基板材料的厚度、电性能、热性能、物理性能、机械性能和工艺适应性的测试方法，以及在印制板级（以下简称PCB）电性能、机械性能、可加工性、工艺适应性和环境可靠性的验…