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T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘

标准号
T/WLJC 57-2019
下载格式
PDF
发布日期
2019-04-22
实施日期
2019-04-22
标准类别
团体标准
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简介

晶片精密研磨盘 (T/WLJC 57-2019) 团体名称为温岭市机床装备行业协会

主要起草人:李正良、张雷、麻江峰、丁昆

起草单位:台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会

范围:本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。

内容简要 标准名称中的“晶片”包括:——半导体材料晶片,如:硅单晶Si,锗单晶Ge等;——复合半导体材料晶片,如:GaAs,GaN,InP等;——光电材料晶片,如:LiNbO3,BBO等…

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