T/FSI 043-2019 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶 (T/FSI 043-2019) 团体名称为中国氟硅有机材料工业协会

主要起草人：陶云峰、罗兴成、陈敏剑、付子恩、张彦君、庞文健、刘备辉

起草单位：成都拓利科技股份有限公司、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、广州市白 云化工实业有限公司

内容简要 本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于导热系数≥1.5W/(m·K)，以聚硅氧烷、填料等为主要成分的…