无氰镀银层通用规范 (T/CSEA 8-2019) 团体名称为中国表面工程协会
主要起草人：胡国辉、刘骞、董康、詹兴刚、胡文进、段国发、肖春艳、田刚、周琦、代 文彪、胡定恒、王健、杨楠、江涛、张廷敏、杨彪、袁光生、刘军、包海生、王东风
起草单位：贵州航天精工制造有限公司、重庆立道新材料科技有限公司、贵州天义电器有限 责任公司
范围：本标准规定了无氰镀银层的术语与定义、要求和检测方法等内容。本标准适用于机械、船舶、航空、航天、电子、电气等金属与非金属基体上的无氰镀银层。
内容简要 4工艺要求4.1材料4.1.1基体材料电镀前金属零部件的基体材料质量控制应符合GB/T12611的要求。4.1.2工艺材料无氰镀银层用的银阳极材料应采用纯度≥99.9%电解银，…