工业级高可靠集成电路评价 第8部分： MCU芯片 (T/CIE 073-2020) 团体名称为中国电子学会
主要起草人：赵东艳、王于波、陈燕宁、周敏、邵瑾、甄岩、谭年熊、刘浩、张东、鹿祥宾、朱松超、孙云龙、赵扬、钟明琛、岳志刚、符荣杰、钱国良、马哲、王强、任军、于健洁、王菲、高媛、邢群雁、王磊、习伟、姚浩、张佳明、黄凯、马华超、岳虎、代建宾、黄洪杰、钱文生、李先怀、程建伟
起草单位：北京芯可鉴科技有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司、国网思极紫光（青岛）微电子科技有限公司、北京银联金卡科技有限公司、辰芯科技有限公司、北京全路通信信号研究设计院有限公司、中国铁道科学研究院集团有限公司通信信号研究所、中车株洲电力机车研究所有限公司、南方电网公司数字电网研究院有限公司、浙江大学、南京林洋电力科技有限公司、钜泉光电科技（上海）股份有限公司、炬芯(珠海)科技有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、威胜集团
内容简要 本文件规定了面向工业应用的MCU芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于面向工业应用的MCU芯片的鉴定验收和评价检测活动。