晶圆级扇出型封装外形尺寸 (T/JSSIA 0006-2021) 团体名称为江苏省半导体行业协会
主要起草人：孙鹏、戴风伟、陈立军、胡文华、王瑞娟、李晨、吉勇、马书英、王琦、林耀剑
起草单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、通富微电子股份有限公司、中国电 子科技集团公司第五十八研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、 江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟。
范围：本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验。
内容简要 本文件规定了晶圆级扇出型封装（FOWLP）的外形尺寸。本文件适用于晶圆级扇出型封装（FOWLP）的成品设计和成品尺寸检验。