固化型银导体浆料 (YS/T 606-2023) 主管部门为工业和信息化部，行业分类所属制造业。
本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温固化型银导体浆料。
YS/T 606-2023 固化型银导体浆料
标准号
YS/T 606-2023
下载格式
PDF
发布日期
2023-12-20
实施日期
2024-07-01
标准类别
行业标准
固化型银导体浆料 (YS/T 606-2023) 主管部门为工业和信息化部，行业分类所属制造业。
本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温固化型银导体浆料。
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