SJ/T 11789-2021 无铅焊点可靠性评价方法

无铅焊点可靠性评价方法 (SJ/T 11789-2021) 主管部门为工业和信息化部。

起草单位：中国电子技术标准化研究院、深圳赛西信息技术有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广东美的制冷设备有限公司、航空工业西安航空计算技术研究所、深圳市美信检测技术股份有限公司、恩智浦半导体公司、深圳市华亿电讯实业有限公司

起草人：高坚、邹雅冰、王显、郑崇开、果荔、任康、王君兆、贾变芬、王志杰、孙磊、陈建辉

适用于无铅焊点的验收和可靠性评价