当前位置：首页 > 标准 > 行业标准 > 内容详情

SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求

标准号

SJ 21454-2018

下载格式

PDF

发布日期

暂无

实施日期

暂无

标准类别

行业标准

免费下载

简介

集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求 (SJ 21454-2018)

声明：资源收集自网络无法详细核验或存在错误，仅为个人学习参考使用，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

不能下载？报告错误

翻页：SJ 58263/9-2016 RFGB201-100射频功率型固定电阻器详细规范

相关信息