微电子封装金属外壳 铝硅外壳镀覆工艺技术要求 (SJ 21405-2018)
SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳 铝硅外壳镀覆工艺技术要求
标准号
SJ 21405-2018
下载格式
PDF
发布日期
暂无
实施日期
暂无
标准类别
行业标准
微电子封装金属外壳 铝硅外壳镀覆工艺技术要求 (SJ 21405-2018)
声明:资源收集自网络无法详细核验或存在错误,仅为个人学习参考使用,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
不能下载?报告错误