集成电路自动塑封系统 (SJ/T 11740-2019)
此标准规定了集成电路自动塑封系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。此标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统，也适用于半导体分立器件的塑料封装。
SJ/T 11740-2019 集成电路自动塑封系统
标准号
SJ/T 11740-2019
下载格式
PDF
发布日期
2019-11-11
实施日期
2020-04-01
标准类别
行业标准
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