SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉

电子产品焊接用锡合金粉 (SJ/T 11391-2019) 主管部门为工业和信息化部。

起草单位：北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等

起草人：卢彩涛、安宁、张富文 等

本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。