印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 (SJ/T 11725-2018) 主管部门为工业和信息化部，行业分类所属信息传输、软件和信息技术服务业。
起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限公司等
起草人：沈宗华、高艳茹、蒋伟 等
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
标准号
SJ/T 11725-2018
下载格式
PDF
发布日期
2018-04-30
实施日期
2018-07-01
标准类别
行业标准