No.7信令与IP互通适配层测试方法 消息传递部分（MTP）第三级用户适配层（M3UA） (YD/T 2607-2013) 主管部门为工业和信息化部。
YD/T 2607-2013 No.7信令与IP互通适配层测试方法 消息传递部分（MTP）第三级用户适配层（M3UA）
标准号
YD/T 2607-2013
下载格式
PDF
发布日期
2013-10-17
实施日期
2014-01-01
标准类别
行业标准
相关信息
- SJ/T 11848-2022 半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
- SJ/T 11849-2022 半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率 晶体管详细规范
- SJ/T 11850-2022 半导体分立器件 3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范
- SJ/T 11851-2022 半导体分立器件 S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范
- SJ/T 11852-2022 服务型机器人用锂离子电池和电池组通用规范
- YD/T 2607-2013 No.7信令与IP互通适配层测试方法 消息传递部分（MTP）第三级用户适配层（M3UA）