无铅再流焊接通用工艺规范 (JB/T 10845-2008) 主管部门为国家发展和改革委员会。
起草单位:西安中科麦特电子技术设备有限公司、沈阳仪表科学研究院
起草人:曹继汉、曹捷 等
声明:资源收集自网络无法详细核验或存在错误,仅为个人学习参考使用,如侵犯您的权益,请联系我们处理。