半导体器件用钝化封装玻璃粉 (SJ/T 10424-1993) 主管部门为电子工业部。
SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉
标准号
SJ/T 10424-1993
下载格式
PDF
发布日期
1993-12-17
实施日期
1994-06-01
标准类别
行业标准
半导体器件用钝化封装玻璃粉 (SJ/T 10424-1993) 主管部门为电子工业部。
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