系统级封装（SiP）一体化基板通用要求 (GB/T 44795-2024) 国家标准《系统级封装（SiP）一体化基板通用要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国科学院微电子研究所、清华大学、电子科技大学、厦门云天半导体科技有限公司、成都迈科科技股份有限公司。
起草人：李彦睿 、王春富 、徐洋 、边方胜 、贾松良 、于慧慧 、季兴桥 、陆吟泉 、吕拴军 、秦跃利 、徐榕青 、向伟玮 、王文博 、张健 、徐诺心 、万里兮 、于大全 、张继华 、李勇 、龚小林 、高明起 、王娜 、张刚 、张湉 、徐飞 。