300mm半导体设备装载端口要求 (GB/T 44375-2024) 国家标准《300mm半导体设备装载端口要求》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准委。
起草单位：上海微电子装备（集团）股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京北方华创微电子装备有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、漳州市太龙照明工程有限公司、深圳市埃芯半导体科技有限公司、苏州镁伽科技有限公司、中电鹏程智能装备有限公司。
起草人：胡松立 、李运锋 、吴怡然 、曹可慰 、赵俊莎 、周晓锋 、李殿浦 、武小娟 、朱明 、李英 、张宝帅 、洪峰 、张志勇 、乔志新 、王鸣昕 。
该标准规定了300 mm 晶圆半导体设备装载端口的尺寸要求，主要包括半导体设备与产线之间的物理接口。 该标准适用于半导体设备设计与制造领域。