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GB/T 44334-2024 埋层硅外延片

标准号
GB/T 44334-2024
下载格式
PDF
发布日期
2024-08-23
实施日期
2025-03-01
标准类别
国家标准
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简介

埋层硅外延片 (GB/T 44334-2024) 国家标准《 埋层硅外延片》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准委。

起草单位:南京国盛电子有限公司、西安龙威半导体有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、河北普兴电子科技股份有限公司、盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司、赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司。

起草人:仇光寅 、王银海 、谢进 、骆红 、贺东江 、马林宝 、顾广安 、李慎重 、李春阳 、徐西昌 、徐新华 、袁夫通 、刘小青 、米姣 、周益初 、张强 。

该标准规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。 该标准适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价,产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。

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