半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 (GB/T 4937.35-2024) 国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》由339-1（工业和信息化部（电子））归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所。
起草人：裴选 、赵海龙 、彭浩 、尹丽晶 。
该标准规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷（分层、裂纹、模塑料空洞等）检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。