高密度互连印制板分规范 (GB/T 43799-2024) 国家标准《高密度互连印制板分规范》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、广州广合科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、厦门市铂联科技股份有限公司。
起草人：郭晓宇 、刘胜贤 、彭镜辉 、唐瑞芳 、田玲 、曾红 、陈长生 、楼亚芬 、曹易 、吴永进 。
该标准规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。