航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南 (GB/Z 41275.23-2023) 国家标准《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：国营芜湖机械厂、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。
起草人：刘鹏 、李珊珊 、任海涛 、唐起源 、刘姚军 、单奕萌 、胡晨 、刘刚 、张晓蕾 、李金猛 、吕冰 、刘站平 、栗晓飞 、于淼 、杜文杰 、宁江天 。
此标准提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工／修复，无论是采用传统合金（Sn-Pb或无铅合金）或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工／修复的系统。此标准包含对已知影响和问题的回顾及返工／修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。
此标准提供了部件拆卸和更换的指南。此标准中术语“返工／修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。
此标准中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，此标准仅用于指导。
此标准适用于航空航天、国防电子系统行业，其他高性能、高可靠性行业参照使用。