集成电路金属封装外壳质量技术要求 (GB/T 43538-2023) 国家标准《集成电路金属封装外壳质量技术要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子技术标准化研究院、广东省高智新兴产业发展研究院、合肥圣达电子科技实业有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、深圳市淐樾科技有限公司。
起草人：安琪 、黄志刚 、胡海涛 、赵静 、陈祥波 、崔从俊 、常守生 。
此标准规定了集成电路金属封装外壳的材料、镀覆、设计和结构、电特性、外观质量及环境适应性等方面的技术要求和检验方法。
此标准适用于集成电路金属封装外壳（以下简称“外壳”）的研制、生产、交付和使用。