元器件位移损伤试验方法 (GB/T 42969-2023) 国家标准《元器件位移损伤试验方法》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国空间技术研究院、中国工程物理研究院核物理与化学研究所、西北核技术研究院、中国电子科技集团公司第四十四研究所、中国科学院新疆理化技术研究所、扬州大学。
起草人：罗磊 、于庆奎 、唐民 、朱恒静 、张洪伟 、郑春 、陈伟 、丁李利 、汪朝敏 、李豫东 、文林 、薛玉雄 。
此标准描述了元器件位移损伤的试验方法。
此标准适用于光电集成电路和分立器件，如电荷耦合器件（CCD)、光电A合器、图像敏感器（APS)，光敏管等，用质子、中子进行位移损伤辐照试验。其他元器件的位移损伤辐照试验参照进行。