GB/T 8553-2023 晶体盒总规范

晶体盒总规范 (GB/T 8553-2023) 国家标准《晶体盒总规范》由TC182（全国频率控制和选择用压电器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

起草单位：潮州三环（集团）股份有限公司、苏州工业园区阳晨封装技术有限公司、深圳市麦捷微电子科技股份有限公司。

起草人：邱基华 、陈炳龙 、樊应县 。

此标准规定了石英晶体元件用晶体盒的术语和定义、技术要求、试验方法、包装、标志、储存和运输。

此标准适用于石英晶体元件用晶体盒，包括基座、壳罩、引线、焊脚等部分。