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GB 51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准

标准号
GB 51291-2018
下载格式
PDF
发布日期
2018-03-16
实施日期
2018-11-01
标准类别
国家标准
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简介

共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准 (GB 51291-2018)

此标准适用于采用低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造的混合电路多层互连基板生产厂新建、扩建和技术改造工程。共烧陶瓷混合电路基板厂工艺设计除应符合此标准外,尚应符合国家现行标准的有关规定。

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