晶片通用网格规范 (GB/T 16595-2019) 国家标准《晶片通用网格规范》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：浙江海纳半导体有限公司、有色金属技术经济研究院、有研半导体材料有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、上海合晶硅材料有限公司。
起草人：潘金平 、饶伟星 、杨素心 、卢立延 、楼春兰 、徐新华 、吴雄杰 、高海军 、王伟棱 、郑欢欣 、余俊军 。
此标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。
此标准适用于标称直径100mm~200mm的硅片，也适用于其他半导体材料晶片。