封装键合用镀钯铜丝 (GB/T 34507-2017) 国家标准《封装键合用镀钯铜丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报，TC243SC2（全国有色金属标准化技术委员会重金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司。
起草人：闫茹 、向翠华 、向磊 、李天祥 、赵义东 、周钢 、周晓光 、刘洁 、高亮 、梁忠 、孙妮 。
此标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。
此标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。