硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法 (GB/T 29507-2013) 国家标准《硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
起草单位：上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司。
起草人：徐新华 、王珍 、孙燕 、曹孜 。
此标准规定了直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试、此标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响、