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GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法

标准号
GB/T 28277-2012
下载格式
PDF
发布日期
2012-05-11
实施日期
2012-12-01
标准类别
国家标准
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简介

硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 (GB/T 28277-2012) 国家标准《硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法》由TC336(全国微机电技术标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

起草单位:北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国电子科技集团第四十九研究所。

起草人:张大成 、王玮 、刘伟 、杨芳 、姜森林 、崔波等 。

此标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。此标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。

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