电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 (GB/T 21041-2007) 国家标准《电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器》由TC165（全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：中国电子技术标准化研究所、泉州火炬电子有限公司。
起草人：李舒萍 、蔡明通 、梁永红 。
此标准适用于电子设备中表面安装用无包封1类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范，包括在国家标准GB／T l4472-1998。