半导体器件键合用金丝 (GB/T 8750-2007) 国家标准《半导体器件键合用金丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为中国有色金属工业协会。已被标准 GB/T 8750-2014（全部代替）
起草单位：贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、成都印钞公司长城金印精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司。
起草人：王桂华等 。
此标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。此标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。