半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 (GB/T 4937.2-2006) 国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所。
起草人:崔波 、陈海蓉 。
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力,而这种失效是由于气压减小时,空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过100OV 的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致,但鉴于半导体器件的特殊要求,使用本部分条款。