GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法

硅片局部平整度非接触式标准测试方法 (GB/T 19922-2005) 国家标准《硅片局部平整度非接触式标准测试方法》由339-1（工业和信息化部（电子））归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

起草单位：洛阳单晶硅有限责任公司。

此标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。此标准适用非接触、非破坏性地测量干燥、净洁的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100 mm及以上、厚度250μm及以上的腐蚀、抛光及外延硅片。