印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求 (GB/T 19247.3-2003) 国家标准《印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
起草单位:中国电子技术标准化研究所(CESI)。
本部分规定了引线与通孔焊接组装的要求。本部分适用于用通孔安装方法(THT)进行整体引线与孔组装,也适用于采用其他相关方法(即:表面组装、芯片组装、端接组装)组装中的THT部分。
印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求 (GB/T 19247.3-2003) 国家标准《印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
起草单位:中国电子技术标准化研究所(CESI)。
本部分规定了引线与通孔焊接组装的要求。本部分适用于用通孔安装方法(THT)进行整体引线与孔组装,也适用于采用其他相关方法(即:表面组装、芯片组装、端接组装)组装中的THT部分。
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