GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法

封装引线电阻测试方法 (GB/T 19248-2003) 国家标准《封装引线电阻测试方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

此标准规定了测量封装引线电阻的方法。此标准适用于针栅阵列封装(PGA)引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体(LCC)、四边引线扁平封装(QFP)和陶瓷双列封装(CDIP)等引线电阻的测试。