无焊连接 第3部分:可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则 (GB/T 18290.3-2000) 国家标准《无焊连接 第3部分:可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则》由TC166（全国电子设备用机电元件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
起草单位：信息产业部电子工业标准化研究所。
此标准适用于按第三篇进行试验和测量时是可接触的ID连接，而且这种连接是与：----设计合适的ID接端；----具有实心圆导体(标称直径为0.25mm至3.6mm)的导线；----具有绞合导体(截面为0.05平方毫米至10平方毫米)导线；这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接，除了试验程序外，此标准还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。