GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语

半导体集成电路封装术语 (GB/T 14113-1993) 国家标准《半导体集成电路封装术语》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

起草单位：机电部电子标准化所。

此标准规定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。此标准适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。